正性光敏聚酰亚胺胶
正性光敏聚酰亚胺胶
性能特点:
1、纯度高,杂质离子含量低;
2、与各种基材表面都具有优良的粘结性, 可有效防止显影、漂洗等工序中"漂胶"现象的发生;
3、使用工艺简单,可根据基片面积的大小选用旋转涂覆、滚动涂覆、浸渍涂覆、丝网印刷等手段在基片表面涂覆成均匀的薄膜;
4、流平性好,可制作高质量的图型或通孔。
应用领域::
适用于高温、高压光刻工艺.。典型应用
1、微电子分立器件的芯片表面钝化;
2、超大规模集成电路芯片的表面钝化;
3、塑封器件的应力缓冲保护涂层;
4、多层互连结构的层间绝缘和介电薄膜。
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