南通晶爱微电子聚酰亚胺最适用的环境分析
在已经广泛商业化的高分子材料中,作为耐热等级最高,综合性能最为优良的聚合物,聚酰亚胺已成功替代钢铁、铝、青铜、钛、PTFE及其他高性能材料,已经被称之为各种问题的解决能手。然而,在发展了半个世纪后仍未成为一个更大的品种的主要原因是其成本较高。南通晶爱微电子科技有限公司所开发的聚酰亚胺及制品合成新工艺,改变了传统聚酰亚胺的合成方法,开辟了一条新的氯代苯酐合成聚酰亚胺反应途径。下面是南通晶爱微电子聚酰亚胺最适用的环境分析。
1.要求极好的高温力学性能,高拉伸强度和压缩强度;
2.极好的耐磨性能,高纯度;
3.优良的耐化学药品性能,微波能够透过,耐辐射能力强;
4.相对peek材料,PI具有更高的Tg温度,故PI更适合在高温受力情况下长期使用。